渭南无溶剂复合机量大从优

　在复合机的使用过程中，提高涂胶量, 涂胶量太少或部分基材表面未涂覆胶黏剂，会导致复合时两基材难以贴合。温度过高或过低，都会影响复合膜的黏结牢度。涂布基材干燥时受热温度过高或经过高温蒸煮，会使胶黏剂的表层被炭化原稿，从而破坏胶黏剂的黏结能力。这种方法可生产各种不同材料的薄膜，且具有很高的加工精度，尤其是在加工半结晶热塑性塑料时，这种加工方法能够充分地发挥被加工材料的性能，同时又能保持尺寸精度。干燥温度太低，则胶黏剂固化不**，胶黏剂的黏性较差，复合不牢且经过一段时间后，复合膜中易形成气泡出版，破坏产品的复合质量。

复合机厂家一起不要在设备上面板上放置太重的物品，防止环境或许异物对复印机形成的影响。一起留意不要在周边或机身上放置硬物，尤其是类似于回形针或图钉之类的金属。

整机采用5变频电机控制，整机张力（放卷、涂布、牵引、收卷）采用日本三菱牌PLC系统自动控制，通过人机界面触摸屏控制及显示，提高整机张力的**性。

放料架形式为电动翻转双工位，采用磁粉自动张力控制。

在无溶剂配混中增加A胶量的技术风险

　　无溶剂复合双组分(A胶和B胶)粘合剂混合比一般是指A胶和B胶的重量比，而不是两者的体积比。双组分粘合剂的混合比通常由粘合剂制造商确定，因为不同**的、粘合剂的比例通常是不同的。虽然国内有许多无溶剂粘合剂制造商，但A胶和B胶的重量比没有太多选择。3、无溶剂复合机的生产**，其运转速度可达到400m/min，而溶剂型复合机由于溶剂残留量的制约，生产速度明显要比无溶剂型复合机的低。更常见的A：B是100：80、100：75、100：50、100：45。但是，在软包装企业的实际无溶剂复合生产中，双组分粘合剂的比例将会失调，这将对软包装产品的无溶剂复合质量产生影响。

　　案例：印刷、无溶剂配混工艺后，OPP / VMPET / PE的柔性结构没有质量问题。

　　结构复合软包装袋采用低粘度无溶剂粘合剂**，实际复合生产中A、B胶的比例为100：67(注：根据上述情况，正常比例接近100：75 )。在分析失败原因时，作者发现袋子卷曲在一起，内层粘合剂没有干燥。可自主调节滚筒温度与速度，根据客户的不同需求加工出不同效果的复合产品。原本以为是由于复合薄膜成熟度不*，再延长成熟时间再切成袋子，袋子卷曲的问题依然存在，开口性能也严重恶化。

　　在干式配混过程中，有一种说法是“增加固化剂(-NCO组分)可以提高复合强度”，并且工业很容易将这种想法“”到无溶剂配混过程中，导致更多严重质量事故。事实上，在无溶剂复合工艺中，-OH过量或-NCO过量可能导致无溶剂粘合剂干燥，但-OH过量导致性不干燥，而-NCO过量导致它是短暂的，不会干。还可以与空气中的水分子反应，继续凝固。这种的采用耐高温网带压着，提高贴合平整性，提高产品的粘合力，同时占地少。判断二者的一个简单方法是剥离干燥的复合层并将其暴露在空气中。如果粘合剂层在24小时后干燥，则-NCO组分过量;如果它仍然是粘性的，则意味着-OH过多的组件。

　　通过以上分析，再确定案例的原因，结合A、B胶水的比例，不难发现袋子卷曲主要是由A胶水过量引起的(即-NCO)，因为无溶剂复合膜卷通常较大，延长成熟时间的效果不明显(**区别于此处固化温度低的情况)，**引入与-NCO反应的水参与交联固化反应。本机还设有*节能热风循环系统，烘道加强引风、二次回风和强制排风装置。